覆晶直接粘著之熱傳模擬方法的探討
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A98011235
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 黃清白(Hwang， Ching-bai)
- 主題與關鍵字：
- 覆晶 覆晶直接粘著 凸塊 晶片接面 底層充填 網格不相關 熱阻 熱傳導率 等效熱傳係數 自然對流 輻射放射率 Filp chip Flip chip on board Bumps Junction Underfill Grid independent Thermal resistance Thermal conductivity Effect conductivity Natural convection Emissivity
- 描述：
- 來源期刊:電腦與通訊
- 卷期:70 民87.06
- 頁次:頁22-27
- 日期：
- 19980600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
