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低熔點活性填料與陶瓷之界面反應熱分析
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資料識別:
A97005456
資料類型:
期刊論文
著作者:
翟雲翔(Chai, Y. H.) 蔡騰群(Tsai, T. C.) 莊東漢(Chuang, T. H.)
主題與關鍵字:
SnAgTi填料 PbInTi填料 熱差分析 接觸角量測試驗 臨界潤濕溫度 黏著起始溫度 SnAgTi filler PbInTi filler DTA Contact angle experiments Critical wetting temperature Threshold adhesive temperature
描述:
來源期刊:材料科學
卷期:29:1 民86.03
頁次:頁1-12
日期:
19970300
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
翟雲翔(Chai, Y. H.) 蔡騰群(Tsai, T. C.) 莊東漢(Chuang, T. H.)(19970300)。[低熔點活性填料與陶瓷之界面反應熱分析]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/63/27/68.html(2024/09/13瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/63/27/68.html
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