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Optimization of Activation and Promotion Steps for Direct Plating on Substrates Used for Surface Laminar Circuit
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資料識別:
A97037265
資料類型:
期刊論文
著作者:
王建成(Wang, C. T.) 江怡穎(Chiang, Y. Y.) 王詠雲(Wang, Y. Y.) 萬其超(Wan, C. C.)
主題與關鍵字:
Direct plating Surface laminar circuit 薄層線路 直接電鍍 活化 促進化
描述:
來源期刊:Journal of the Chinese Institute of Chemical Engineers
卷期:28:6 民86.11
頁次:頁463-467
日期:
19971100
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
王建成(Wang, C. T.) 江怡穎(Chiang, Y. Y.) 王詠雲(Wang, Y. Y.) 萬其超(Wan, C. C.)(19971100)。[Optimization of Activation and Promotion Steps for Direct Plating on Substrates Used for Surface Laminar Circuit]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/63/11/5e.html(2024/09/13瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/63/11/5e.html
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