熱分析設計擺置法在多晶片模組上之應用
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- 資料識別：
- A97035441
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳隆建(Chen， Long-jiann) 黃有榕(Huang， Yu-jung) 傅勝利(Fu， Shen-li)
- 主題與關鍵字：
- 多晶片模組 擺置 功耗 Multichip module Placement Power dissipation
- 描述：
- 來源期刊:義守大學學報
- 卷期:4 民86.08
- 頁次:頁109-119
- 日期：
- 19970800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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