IC封裝產業之現況
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- 資料識別：
- A97033577
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 劉松勇
- 主題與關鍵字：
- IC封裝產業
- 描述：
- 來源期刊:新電子科技
- 卷期:139 民86.10
- 頁次:頁193-197
- 日期：
- 19971000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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