半導體元件可靠度簡介--熱載子效應
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- 資料識別：
- A97024052
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 王泰和(Wang， Tai-ho)
- 主題與關鍵字：
- 熱載子效應 介質崩潰時間 電子遷移 撞擊游離 平均自由路徑 能障 Hot carrier effect Time dependent dielectric breakdown TDDB Electromigration Impact lonization Mean free path Barrier height
- 描述：
- 來源期刊:電腦與通訊
- 卷期:62 民86.09
- 頁次:頁53-58
- 日期：
- 19970900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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