光電材料集成新技術一晶片鍵合(Wafer Bonding)及其應用

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資料識別:
A97023848
資料類型:
期刊論文
著作者:
朱祖華 羅彧華
主題與關鍵字:
光電材料集成 晶片鍵合 Wafer bonding
描述:
來源期刊:光訊
卷期:65 民86.04
頁次:頁5-7
日期:
19970400
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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