光電材料集成新技術一晶片鍵合(Wafer Bonding)及其應用
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A97023848
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 朱祖華 羅彧華
- 主題與關鍵字：
- 光電材料集成 晶片鍵合 Wafer bonding
- 描述：
- 來源期刊:光訊
- 卷期:65 民86.04
- 頁次:頁5-7
- 日期：
- 19970400
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
