明日之電子構裝技術
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- 資料識別：
- A97021527
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 何宗哲(Ho， Ted C.) 陳文彥(Chen， Wun-yan)
- 主題與關鍵字：
- 表面黏著技術 錫球陣列構裝 晶片尺寸構裝 覆晶 Surface mount technology SMT Ball grid array BGA Chip scale package CSP Flip chip
- 描述：
- 來源期刊:電腦與通訊
- 卷期:61 民86.07
- 頁次:頁48-54
- 日期：
- 19970700
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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