封裝新貴--BGA(Ball Grid Array)

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A97017957
資料類型:
期刊論文
著作者:
陳志明
主題與關鍵字:
封裝 BGA Ball grid array
描述:
來源期刊:機械工業
卷期:171 民86.06
頁次:頁185-192
日期:
19970600
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

先秦至唐代「戲劇」與「戲曲小戲」劇目...
臺灣重要之林木苗期病害
單子、褶曲與全球化:人文學科再造的省...
豬博德氏菌、巴氏桿菌、放線桿菌、大腸...
杭菊與野菊之介紹及療效研究
石化工業區廢水處理廠放流水與冷卻水回...