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球型陣列塑膠構裝之Cavity Up與Cavity Down封裝型式的熱傳特性探討
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後設資料
資料識別:
A97015638
資料類型:
期刊論文
著作者:
譚富光(Ton, Fu-kung)
主題與關鍵字:
熱通道 熱阻 球狀陣列塑膠構裝 球狀陣列陶瓷構裝 Thermal via Thermal resistance PBGA CBGA
描述:
來源期刊:電腦與通訊
卷期:60 民86.06
頁次:頁25-41
日期:
19970600
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
譚富光(Ton, Fu-kung)(19970600)。[球型陣列塑膠構裝之Cavity Up與Cavity Down封裝型式的熱傳特性探討]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/62/b7/05.html(2017/03/23瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/62/b7/05.html
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