352PBGA電子構裝的電氣參數擷取和電性分析
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- 資料識別：
- A97015635
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 丁俊彥(Ting， Chun-yen)
- 主題與關鍵字：
- 錫球陣列塑膠封裝 電子構裝 電容 電感矩陣 信號狀態分析 電氣參數擷取 PBGA Electronic package Capacitance Inductance matrices Signal integrity Parameter extraction
- 描述：
- 來源期刊:電腦與通訊
- 卷期:60 民86.06
- 頁次:頁3-12
- 日期：
- 19970600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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