LOC構裝發展與Polyimide之應用
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A00003633
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 鄧桂妃 俞倩文
- 主題與關鍵字：
- 半導體 LOC構裝 LOC Polyimide Lead on chip
- 描述：
- 來源期刊:塑膠資訊
- 卷期:38 民89.01
- 頁次:頁1-8
- 日期：
- 20000100
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
