IC封裝時金線應力與偏移之研究
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- 資料識別：
- A00032522
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 施銘賢(Shih， M. H.) 黃明哲(Huang， M. J.)
- 主題與關鍵字：
- IC封裝 金線偏移 轉移成形 導線架 IC molding Wire sweep Transfer molding Wirebond
- 描述：
- 來源期刊:力學
- 卷期:16:2 民89.12
- 頁次:頁93-100
- 日期：
- 20001200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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