Relieving the Residual Stress on Machined Silicon Wafers--A Comparison between Rapid Thermal Annealing (RTA) and Chemical Etching Processes

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A00027984
資料類型:
期刊論文
著作者:
趙崇禮(Chao, C. L.) 馬廣仁(Ma, K. J.) 張毅(Chang, Y.) 林宏彝(Lin, H. Y.)
主題與關鍵字:
快速退火法 化學腐蝕法 殘留應力 Rapid thermal annealing RTA Chemical etching techniques CE Residual stress
描述:
來源期刊:中正嶺學報
卷期:29:1 民89.11
頁次:頁63-68
日期:
20001100
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

中藥材中黃麴毒素污染之調查
運用XML建構遊艇生命週期產品資料的...
豬博德氏菌、巴氏桿菌、放線桿菌、大腸...
硼含量對AlCoCrFe₂NiMo□...
臺灣特有種植物與藥用資源調查研究
「淡新檔案」研究成果之一範例--戴著...