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Relieving the Residual Stress on Machined Silicon Wafers--A Comparison between Rapid Thermal Annealing (RTA) and Chemical Etching Processes
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資料識別:
A00027984
資料類型:
期刊論文
著作者:
趙崇禮(Chao, C. L.) 馬廣仁(Ma, K. J.) 張毅(Chang, Y.) 林宏彝(Lin, H. Y.)
主題與關鍵字:
快速退火法 化學腐蝕法 殘留應力 Rapid thermal annealing RTA Chemical etching techniques CE Residual stress
描述:
來源期刊:中正嶺學報
卷期:29:1 民89.11
頁次:頁63-68
日期:
20001100
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
趙崇禮(Chao, C. L.) 馬廣仁(Ma, K. J.) 張毅(Chang, Y.) 林宏彝(Lin, H. Y.)(20001100)。[Relieving the Residual Stress on Machined Silicon Wafers--A Comparison between Rapid Thermal Annealing (RTA) and Chemical Etching Processes]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/62/47/9a.html(2017/03/23瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/62/47/9a.html
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