封裝設備監控管理技術探討
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- 資料識別：
- A00027198
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 柯志諭
- 主題與關鍵字：
- 封裝 黏晶機 銲線機 半導體設備通訊標準 工廠營運管制系統 Package Die bonder Wire bonder SECS MES
- 描述：
- 來源期刊:機械工程
- 卷期:234 民89.10
- 頁次:頁7-15
- 日期：
- 20001000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
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