高溫SnSb無鉛焊料於銅箔及Cu-Cr簿膜相中之潤濕反應在印刷電路板之應用
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- 資料識別：
- A00023213
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林宗新
- 主題與關鍵字：
- 高溫SnSb無鉛焊料 印刷電路板
- 描述：
- 來源期刊:印刷科技
- 卷期:16:5=77 民89.09
- 頁次:頁78-85
- 日期：
- 20000900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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