半導體封裝用增層法載板與綠色環保型基材板之技術趨勢
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- 資料識別：
- A00018989
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 李宗銘
- 主題與關鍵字：
- 半導體封裝 增層載板 綠色環保 基材板
- 描述：
- 來源期刊:電路板會刊
- 卷期:9 民89.07
- 頁次:頁25-33
- 日期：
- 20000700
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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