Optimizing the Wire-Bonding Parameters for Second Bonds in Ball Grid Array Packages
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A00018881
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 何政恩(Ho， Cheng En) 陳琪(Chen， Chi) 高振宏(Kao， Chengheng Robert)
- 主題與關鍵字：
- 球矩陣封裝 接線 第二銲點 實驗設計 Ball grid array Wire-bonding Second bond Design of experiment
- 描述：
- 來源期刊:中國工程學刊
- 卷期:23:5 民89.09
- 頁次:頁625-632
- 日期：
- 20000900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
