熱分析法在環氧樹脂封裝材料上之應用
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- 資料識別：
- A00018806
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 章興國 鄞盟松
- 主題與關鍵字：
- 熱分析法 環氧樹脂封裝材料 Epoxy molding compounds EMC
- 描述：
- 來源期刊:塑膠資訊
- 卷期:44 民89.07
- 頁次:頁31-35
- 日期：
- 20000700
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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