覆晶機系統設計之研究
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- 資料識別：
- A00018395
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 呂文鎔
- 主題與關鍵字：
- 覆晶黏晶機 凸塊 基板 晶片對位 底填封裝 Flip chip bonder Bump Substrate Alignment Under-fill
- 描述：
- 來源期刊:機械工業
- 卷期:210 民89.09
- 頁次:頁111-116
- 日期：
- 20000900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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