化學機械拋光製程技術

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A00010493
資料類型:
期刊論文
著作者:
林士傑 吳孟隆
主題與關鍵字:
化學機械拋光 矽晶圓 平坦化 CMP Si wafer Planalization
描述:
來源期刊:機械工業
卷期:206 民89.05
頁次:頁146-151
日期:
20000500
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

三合一行動盤點系統之研發
本土中草藥選種育種及有機栽培研究(2...
單子、褶曲與全球化:人文學科再造的省...
女性荷爾蒙療法與中藥科學中藥處方併用...
三相混合式發電系統變頻器之研製
鄭和時代印度洋情勢與中國的關係