覆晶接合方法評估
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- 資料識別：
- A00010336
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 張人傑(Chang， Jen-chieh)
- 主題與關鍵字：
- 覆晶 凸塊 底膠填充 Flip chip Bump Underfill
- 描述：
- 來源期刊:電腦與通訊
- 卷期:90 民89.06
- 頁次:頁39-44
- 日期：
- 20000600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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