覆晶接合方法評估

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後設資料

資料識別:
A00010336
資料類型:
期刊論文
著作者:
張人傑(Chang, Jen-chieh)
主題與關鍵字:
覆晶 凸塊 底膠填充 Flip chip Bump Underfill
描述:
來源期刊:電腦與通訊
卷期:90 民89.06
頁次:頁39-44
日期:
20000600
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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