三維構裝技術
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- 資料識別：
- A00010334
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 姜信騰(Chiang， Shin-terng)
- 主題與關鍵字：
- 3維構裝 晶圓堆疊 晶片堆疊 構裝堆疊 多晶片模組堆疊 交連 薄膜製程 覆晶 捲帶自動接合 焊線 打線 3-dimensional packaging Wafer stack Die stack Package stack MCM stack Interconnection Thin film process Flip chip TAB Tape automatic bonding Wire bonding
- 描述：
- 來源期刊:電腦與通訊
- 卷期:90 民89.06
- 頁次:頁30-35
- 日期：
- 20000600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
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