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Properties and Chemical-Mechanical Polishing Characteristics of Low Dielectric Constant Polymer Films: PAE-2 and Flare 2.0
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後設資料
資料識別:
A00009959
資料類型:
期刊論文
著作者:
陳文章(Chen, Wen-chang) 顏誠廷(Yen, Cheng Tyng) 戴寶通(Dai, Bau-tong) 蔡明蒔(Tsai, Ming-shih)
主題與關鍵字:
CMP Low k polymers Slurry Abrasive Surfactant 低介電常數高分子 薄膜性質 化學機械研磨
描述:
來源期刊:Journal of the Chinese Institute of Chemical Engineers
卷期:31:3 民89.05
頁次:頁253-260
日期:
20000500
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
陳文章(Chen, Wen-chang) 顏誠廷(Yen, Cheng Tyng) 戴寶通(Dai, Bau-tong) 蔡明蒔(Tsai, Ming-shih)(20000500)。[Properties and Chemical-Mechanical Polishing Characteristics of Low Dielectric Constant Polymer Films: PAE-2 and Flare 2.0]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/62/01/31.html(2017/03/23瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/62/01/31.html
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