導電性薄膜之製程研究
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A01006634
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 李文興(Lee， Wun-hsing) 林世聰(Lin， S. T.) 胡清煌(Hu， Chin-huang)
- 主題與關鍵字：
- 濺鍍 導電性薄膜 射頻功率 腔體反應壓力 氣體流量 溫度 Sputtering Conductive metal thin films RF power Operating pressure Flow rate Temperature
- 描述：
- 來源期刊:臺北科技大學學報
- 卷期:34:1 民90.03
- 頁次:頁11-26
- 日期：
- 20010300
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
