積體電路封裝測試
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- 資料識別：
- A01042239
- 資料類型：
- 期刊論文
- 主題與關鍵字：
- 積體電路封裝 IC測試
- 描述：
- 來源期刊:表面黏著技術季刊
- 卷期:34 民90.04
- 頁次:頁21-24
- 貢獻者：
- 陳明坤
- 日期：
- 20010400
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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