熱管理對於高功率的應用
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- 資料識別：
- A01042237
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- Martin，Kevin Meindl，James D.
- 主題與關鍵字：
- 高功率 晶圓級封裝 印刷電路板 熱散 PWB CWLP
- 描述：
- 來源期刊:表面黏著技術季刊
- 卷期:34 民90.04
- 頁次:頁11-16
- 貢獻者：
- 楊文彬
- 日期：
- 20010400
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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