軟性基板TFLGA封裝之可靠度評估
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- 資料識別：
- A01003558
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 楊志輝 賈中和
- 主題與關鍵字：
- 晶粒捲帶式封裝 薄膜型微距墊圈陣列構裝 晶元尺寸封裝 主基板級可靠度 軟性基板 焊墊 熱應力 加速熱循環試驗 疲勞壽命 Tape carrier package Thin fine pitch land grid array TFLGA Chip scale package CSP Board level reliability Flex substrate Solder land Thermal stress Accelerated temperature test ATC Fatigue life
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:169 民90.01
- 頁次:頁109-116
- 日期：
- 20010100
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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