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從HDI看SI--短線、薄層、淺孔三強棒之能耐何在
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後設資料
資料識別:
A01034629
資料類型:
期刊論文
著作者:
白蓉生
主題與關鍵字:
訊號完整性 電路板 高密度互連 HDI SI
描述:
來源期刊:電路板會刊
卷期:14 民90.10
頁次:頁11-23
日期:
20011000
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
白蓉生(20011000)。[從HDI看SI--短線、薄層、淺孔三強棒之能耐何在]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/61/ad/9e.html(2024/09/13瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/61/ad/9e.html
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