多層低溫共燒陶瓷技術應用於設計功率放大器模組

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A01031359
資料類型:
期刊論文
著作者:
林建誠(Lin, Chien-cheng)
主題與關鍵字:
多層低溫共燒陶瓷 功率放大器 單晶積體電路 單晶微波積體電路 射頻積體電路 混成積體電路 熱傳導 LTCC/MLC功率放大器量測 Low temperature cofired ceramics/multilayer ceramic LTCC/MLC Power amplifier Monolithic IC Microwave monolithic IC MMIC Radio frequency IC RFIC Hybrid IC Thermal conduction LTCC/MLC power amplifier measurement
描述:
來源期刊:電腦與通訊
卷期:98 民90.12
頁次:頁56-61
日期:
20011200
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

臺港華語電影類型的發展及其意義
「淡新檔案」研究成果之一範例--戴著...
石化工業區廢水處理廠放流水與冷卻水回...
現代中國畫的傳統與變革
電漿對聚酯纖維改質及其抗菌性之研究
在全球化與地化的交錯之中:白先勇、李...