SuperBGA和PBGA熱應變疊紋干涉量測

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資料識別:
A01031012
資料類型:
期刊論文
著作者:
吳浚銘(Wu, Chun-ming) 黃明哲(Huang, Ming-jer)
主題與關鍵字:
電子構裝 熱應變 疊紋干涉術 Electronic package Thermal strain Moire interferometry technique
描述:
來源期刊:技術學刊
卷期:16:4 民90.12
頁次:頁673-679
日期:
20011200
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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