從基板設計到LSI連線的系統化技術--日本封裝業恢復霸權的良機
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A01028859
- 資料類型：
- 期刊論文
- 主題與關鍵字：
- 日本 封裝業 LSI封裝 LSI連線
- 描述：
- 來源期刊:電子月刊
- 卷期:7:11=76 民90.11
- 頁次:頁100-107
- 貢獻者：
- 范國威
- 日期：
- 20011100
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
