電解銅箔技術發展趨勢
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- 資料識別：
- A01023153
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 賴文貴 翁榮洲
- 主題與關鍵字：
- 高性能銅箔 DST銅箔 低稜線銅箔 軟性印刷電路板用電解銅箔 High performance copper foils VLP FPCB
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:177 民90.09
- 頁次:頁133-144
- 日期：
- 20010900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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