LTCC的模組技術應用與未來發展趨勢
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- 資料識別：
- A01023133
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 許正源
- 主題與關鍵字：
- 低溫共燒陶瓷 模組 封裝基板 內埋被動元件 LTCC Modules Package substrate Buried-in passive components
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:176 民90.08
- 頁次:頁97-106
- 日期：
- 20010800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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