A Study of Factors Affecting Solder Joint Fatigue Life of Thermally Enhanced Ball Grid Array Assemblies
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A01022630
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 鄭仙志(Cheng， Hsien-chie) 江國寧(Chiang， Kuo-ning) 陳韶光(Chen， Chao-kuang) 林基正(Lin， Ji-cheng)
- 主題與關鍵字：
- 加強熱導型球柵陣列構裝 疲勞壽命 有限體積加權平均法 參數化有限元素分析 Coffin-Manson法則 雲紋干涉儀 Thermally enhanced ball grid array Finite-volume-weighted averaging technique Parametric finite element analysis Solder joint reliability Moire interferometry Surface evolver
- 描述：
- 來源期刊:中國工程學刊
- 卷期:24:4 民90.07
- 頁次:頁439-451
- 日期：
- 20010700
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
