CSP--晶片尺寸封裝技術
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- 資料識別：
- A01019583
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳昭亮 張昫揚
- 主題與關鍵字：
- 晶片尺寸封裝 錫球面配列 介入物 迴銲 底墊工程 內部焊接 穿孔技術 Chip size package Ball grid array Interposer Reflow Resin-underfill process Inner bump bonding Through-hold
- 描述：
- 來源期刊:機械工業
- 卷期:222 民90.09
- 頁次:頁128-142
- 日期：
- 20010900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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