半導體封裝設備產業發展現況與趨勢
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- 資料識別：
- A01019553
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 哈建宇
- 主題與關鍵字：
- 錫球陣列構裝 晶片型構裝 晶圓級晶片型構裝 切割道 Ball grid array BGA Chip scale package CSP Wafer level chip scale package WLCSP Dicing street
- 描述：
- 來源期刊:機械工業
- 卷期:220 民90.07
- 頁次:頁149-157
- 日期：
- 20010700
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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