PCB鑽孔設備功能及應用
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A01009446
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 邱志豪
- 主題與關鍵字：
- 高密度互連 雷射成孔 埋孔 盲孔 High density interconnection HDI Laser via Buried via hole Blind via hole
- 描述：
- 來源期刊:機械工業
- 卷期:217 民90.04
- 頁次:頁162-172
- 日期：
- 20010400
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
