IC構裝載板市場與技術發展趨勢
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- 資料識別：
- A11009030
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 呂常興
- 主題與關鍵字：
- IC載板 球狀陣列式構裝 晶片尺寸構裝 覆晶式構裝 IC substrate Ball grid array package Chip scale package Flip chip package
- 描述：
- 來源期刊:電子月刊
- 卷期:16:10=183 2010.10[民99.10]
- 頁次:頁154-163
- 日期：
- 20101000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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