IC構裝載板市場與技術發展趨勢

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資料識別:
A11009030
資料類型:
期刊論文
著作者:
呂常興
主題與關鍵字:
IC載板 球狀陣列式構裝 晶片尺寸構裝 覆晶式構裝 IC substrate Ball grid array package Chip scale package Flip chip package
描述:
來源期刊:電子月刊
卷期:16:10=183 2010.10[民99.10]
頁次:頁154-163
日期:
20101000
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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