糖精對電沉積Cu-In合金表面形貌與微組織影響之研究
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- 資料識別：
- A11004406
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 王朝樂(Wang， Chau-le) 葉翳民(Yeh， Yih-min) 黃崧任(Huang， S. J.)
- 主題與關鍵字：
- 電沉積 糖精 CuIn合金 恆電流法 表面形貌 Electrodeposit Saccharin Cu-In alloy Constant-current Surface morphology
- 描述：
- 來源期刊:吳鳳學報
- 卷期:18 2010.12[民99.12]
- 頁次:頁95-106
- 日期：
- 20101200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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