超薄封裝基板翹曲與製程衍生應力分析(上)
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- 資料識別：
- A11044914
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 毛俊凱(Mao， C. K.) 李新立(Lee， H. L.) 王欽宏(Wang， C. H.) 潘力齊(Pan， L. C.) 李糖(Lee， Tang) 劉秋維(Liu， C. W.)
- 主題與關鍵字：
- 熱膨脹係數 封裝翹曲 殘留應力 有限元素分析 Coefficient of thermal expansion CTE Package warpage Residual stress Finite element analysis
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:299 2011.11[民100.11]
- 頁次:頁156-164
- 日期：
- 20111100
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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