軟性電路板市場與技術發展趨勢
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- 資料識別：
- A11039040
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 金進興
- 主題與關鍵字：
- 軟性電路板 智慧型手機 熱傳導 觸控面板 電磁波屏蔽 Flexible printed circuit Smart phone Thermal conductivity Touch panel EMI shielding
- 描述：
- 來源期刊:電子月刊
- 卷期:17:10=195 2011.10[民100.10]
- 頁次:頁149-159
- 日期：
- 20111000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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