從手機趨勢看3D IC市場發展(上)

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資料識別:
A11038161
資料類型:
期刊論文
著作者:
陳玲君(Chen, L. C.)
主題與關鍵字:
矽晶穿孔 系統構裝 三維積體電路 智慧型手機 應用處理器 Through silicon via TSV Systemin package SiP 3D IC Smart phone Application processor
描述:
來源期刊:工業材料
卷期:297 2011.09[民100.09]
頁次:頁137-143
日期:
20110900
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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