車用IGBT功率模組封裝技術

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資料識別:
A11038140
資料類型:
期刊論文
著作者:
劉君愷(Liu, C. K.)
主題與關鍵字:
絕緣柵雙極型功率電晶體功率模組 功率循環 銅直接接合基板 熱阻 低溫接合 IGBT power module Power cycling Direct copper bond substrate Thermal resistance Low temperature joining technology 電動汽車
描述:
來源期刊:工業材料
卷期:297 2011.09[民100.09]
頁次:頁75-85
日期:
20110900
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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