車用IGBT功率模組封裝技術
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- 資料識別：
- A11038140
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 劉君愷(Liu， C. K.)
- 主題與關鍵字：
- 絕緣柵雙極型功率電晶體功率模組 功率循環 銅直接接合基板 熱阻 低溫接合 IGBT power module Power cycling Direct copper bond substrate Thermal resistance Low temperature joining technology 電動汽車
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:297 2011.09[民100.09]
- 頁次:頁75-85
- 日期：
- 20110900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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