三維堆疊晶片組裝製程技術及細間距銲錫微凸塊接點之可靠性評估(上)
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- 資料識別：
- A11038138
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 詹朝傑(Zhan， C. J.) 莊敬業(Juang， J. Y.) 林育民(Lin， Y. M.) 黃昱瑋(Huang， Y. W.) 陳泰宏(Chen， T. H.)
- 主題與關鍵字：
- 晶片對晶圓接合 銲錫微凸塊 晶片堆疊 可靠度特性 電遷移 Chip-on-wafer bonding Solder micro bump Chip stacking Reliability characterization Electromigration
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:297 2011.09[民100.09]
- 頁次:頁67-74
- 日期：
- 20110900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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