三維積體電路/矽整合的直通矽穿孔(TSV)之進化、挑戰和展望
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- 資料識別：
- A11034167
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 劉漢誠
- 主題與關鍵字：
- 三維積體電路封裝 三維積體電路整合 三維矽整合 直通矽穿孔 中介層 3D IC packaging 3D IC integration 3D Si integration TSV Interposer
- 描述：
- 來源期刊:電子月刊
- 卷期:17:9=194 2011.09[民100.09]
- 頁次:頁172-205
- 貢獻者：
- 吳偉琳 吳昇財
- 日期：
- 20110900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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