三維積體電路技術
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- 資料識別：
- A11034153
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 張耀仁 陳冠能
- 主題與關鍵字：
- 三維積體電路 矽晶直通孔 晶圓接合 3D IC TSV Wafer bonding
- 描述：
- 來源期刊:電子月刊
- 卷期:17:9=194 2011.09[民100.09]
- 頁次:頁104-120
- 日期：
- 20110900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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