強韌式LED光源模組技術簡介
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A11033883
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 李兆偉(Li， C. W.) 胡鴻烈(Hu， H. L.)
- 主題與關鍵字：
- 強韌式封裝 液態螢光粉 液密封裝 共晶接合 橫向導熱 Robust package Liquid phosphor Liquid package Eutectic bonding Lateral heat dissipation
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:296 2011.08[民100.08]
- 頁次:頁99-104
- 日期：
- 20110800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
