內埋式系統構裝應用於功率晶片模組化之技術挑戰
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- 資料識別：
- A11033880
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 張道智(Chang， T. C.) 洪英博(Hung， Y. P.) 鄭仁信(Cheng， R. S.) 張景堯(Chang， J. Y.) 高國書(Kao， K. S.)
- 主題與關鍵字：
- 系統構裝 可靠度 無凸塊 模組 System in packaging SiP Reliability Bumpless Module
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:296 2011.08[民100.08]
- 頁次:頁80-90
- 日期：
- 20110800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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