3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫成果與展望
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- 資料識別：
- A11031623
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 謝明得(Shieh， Ming-der)
- 主題與關鍵字：
- 三維晶片 矽穿孔 三維CMOS影像感測晶片 影像信號處理器 類比-數位轉換器 Three-dimensional integrated circuit 3-D IC Through-silicon via TSV 3-D CMOS image sensor 3-D CIS Image signal processor ISP Analog-to-digital converter ADC
- 描述：
- 來源期刊:電腦與通訊
- 卷期:139 2011.06[民100.06]
- 頁次:頁26-29
- 日期：
- 20110600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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